英特尔晶圆代工车用晶片概况

英特尔全力冲刺晶圆代工服务,且将触角延伸至车用电子市场。英特尔表示,将以开放中心运算架构、车用级制造网路及让转换至先进技术成为可能等三大重点、跨入车用晶片的晶圆代工市场,抢搭2030年上看1,150亿美元规模的市场。

法人看好,由于英特尔大举跨入车用电子市场,日月光投控、京元电等封测厂,将有机会承接英特尔委外的车用电子封测订单,推动业绩持续成长。

英特尔于美国时间17日举行2022年投资者会议,其中英特尔指出,分散的供应链和传统制程技术,将无法支撑不断成长的需求。有鉴于此,英特尔晶圆代工服务将成立专门的汽车部门,为汽车制造商提供完整的解决方案,并优先专注于三个重点。

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首先为开放中心运算架构,英特尔指出,晶圆代工服务将开发高效能开放式汽车运算平台,让汽车OEM能够建立次世代体验和解决方案。这个开放平台架构将汲取以小晶片为基础的构件优势,以及英特尔的先进封装技术,替技术节点、演算法、软体和应用提供显著弹性,以便建立最佳化解决方案,解决次世代运输工具的运算需求。

其次是车用级制造网路,英特尔表示,将为汽车应用和客户的严谨品质要求,提供相应的制造技术。晶圆代工服务把目标同时放在领先制程节点并为微控制器和独特车用需求最佳化的技术,以及结合先进封装并协助客户设计多种类型的车用半导体。

最后,让转换至先进技术成为可能,英特尔说,晶圆代工服务将为汽车制造商提供设计服务和英特尔矽智财,让他们能够利用英特尔从晶片到系统设计的专业知识。于去年宣布的IFS加速器汽车计画,协助车用晶片制造商转换至先进制程和封装技术,并使用英特尔的客制和业界标准IP产品组合进行创新。

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